Железо

Intel показала внутреннюю компоновку гибридного процессора Lakefield

Компания Intel опубликовала свежее видео, демонстрирующее новую процессорную архитектуру Lakefield на примере гибридного процессора. В нём применяется трёхмерная упаковка компонентов Foveros — так называемый чиплет. Отмечается, что с помощью такой технологии Intel сможет создавать небольшие вычислительные устройства с меньшим размером системной платы.Lakefield включает в себя одиночное процессорное ядро Sunny Cove, четыре маломощных ядра, 1,5 МБ кэш-памяти второго уровня, 4 МБ кэш-памяти последнего уровня, графику Intel Graphics Gen 11 Low Power с 64 блоками, память LP-DDR4 и некоторые другие компоненты. При этом всё упаковано в единый модуль с размерами 12 x 12 мм. Выход ожидается к концу года.Таким образом, в компании планируют серьёзно пересмотреть архитектуру современных PC и ноутбуков, что позволит создавать решения под конкретную задачу и, тем самым, минимизировать затраты на разработку.

Источник: igromania.ru



Статьи по теме

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Яндекс.Метрика
Close