Железо

Официально: Huawei привезёт складной смартфон на MWC 2019

В твиттере опубликовано сообщение компании Huawei с постером, согласно которому она покажет фирменный складной смартфон на выставке MWC 2019 в Барселоне. Презентация пройдёт под слоганом «Connecting The Future» (Соединяя будущее) 24 февраля в 14:00 по местному времени (16:00 по московскому).Come with us to explore #ConnectingTheFuture LIVE from #MWC @GSMA. Are you ready to reveal the unprecedented? #HuaweiMWC #MWC2019 pic.twitter.com/ErPD7eKMh1— Huawei Mobile (@HuaweiMobile) 1 февраля 2019 г.Идёмте с нами, чтобы изучить Connecting The Future вживую на MWC. Готовы ли вы открыть для себя нечто невиданное?Судя по изображению с постера, смартфон будет похож на FlexPai, во всяком случае, такое складывается впечатление. Это подтверждают и рендеры с ресурса LetsGoDigital. При этом компания пока не озвучила никаких спецификаций. По мнению инсайдеров, новинка будет основана на фирменном чипсете Kirin 980, получит 10–12 ГБ оперативной памяти и поддержку мобильных сетей пятого поколения. За последнее отвечает модем Balong 5000. Также на MWC 2019 компания может анонсировать и более традиционные флагманы линейки P30. Они, как ожидается, получат тройные камеры, фирменные процессоры и, возможно, поддержку оптического увеличения, что должно сделать их настоящими «камерофонами». Также возможно использование датчика 3D ToF (Time of Flight) для трёхмерного сканирования объектов. Нечто похожее, по данным СМИ, готовит и Apple.

Источник: igromania.ru

Статьи по теме

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Яндекс.Метрика
Close